SANWA Technologies, Inc. (Chairman & CEO：石井保雄、以下「SANWA Technologies」) 、株式会社白山（代表取締役社長：米川達也、以下「白山」） 、および米国US Conec Ltd.（President：Joe Graham、以下「US Conec」）は、このたび、超小型フォームファクタ（Very Small Form Factor、以下「VSFF」）であるMMC多心光コネクタ（以下、「MMC光コネクタ」）およびTMTフェルール部品のマルチソース化ならびに開発に関する契約を締結したことを発表いたします。

SANWA Technologiesは、これまで展開してきたVSFF MDCデュプレックス（2心）光コネクタ・アダプタ（以下、「MDC光コネクタ」）およびMMC光アダプタに加え、業界で高く評価されているMMC光コネクタをラインアップに加えることで、VSFFソリューションをさらに拡充します。また、白山は、低損失MTフェルール技術における長年にわたる知見を活かし、12心および16心の両バリエーションに対応したTMTフェルールの製造・供給を担います。本協業は、最先端の高密度光接続ソリューションを支える、急速に拡大するサプライチェーン基盤の拡充をさらに後押しするものです。

次世代ハイパースケールデータセンターの光アーキテクチャは、従来のMPO配線インフラから、より高密度で高機能、スピーディな構築の容易性と優れた性能を備えたMMC光コネクタプラットフォームへと移行が進んでいます。さらに、CPO（Co-Packaged Optics）や組込み光学技術を採用する新しいネットワークおよびサーバークラスター技術においても、装置内部および光I/O技術の両面で、MMC光コネクタプラットフォームの高密度性が活用されています。

■SANWA Technologies, Inc.　COO & CSO　石川明人からのコメント：

「US ConecとのMMC光コネクタに関するライセンスおよびパートナーシップの拡大を発表できることを、大変喜ばしく思います。当社はこれまでも、MMCおよびMDC光コネクタ技術ならびにそのエコシステムへの取り組みを推進してまいりましたが、今後も引き続き、これらを全面的に強化してまいります。さらに今回、低損失多心フェルール製造において高い専門性を有する白山が本パートナーシップに加わることで、3社が連携し、急速に拡大する市場需要に対応する供給能力を、より迅速に拡充できるものと考えています。当社は、US Conecおよび白山との本協業に参画できることを、誠に光栄に思います。」

■株式会社白山　マーケティング・事業開発最高責任者　金原竜生からのコメント：

「MMCエコシステムの発展に向け、US ConecおよびSANWA Technologiesと協業できることを大変光栄に思います。当社は、35年以上にわたり培ってきた高精度MTフェルール技術を基盤として、ハイパースケールデータセンターや、プラガブル光トランシーバおよびCo-Packaged Opticsを採用する次世代光アーキテクチャに向けて、高性能なTMTフェルールを提供してまいります。本パートナーシップは、進化し続ける業界の要求に応える高信頼・高密度ソリューションをグローバルなお客様に提供していくという、当社の姿勢を示すものです。」

■US Conec Ltd.　 Vice President, Product Management　 Mike Hughesからのコメント：

「信頼性と実績を備えた光接続ソリューションサプライヤーとともに、MMCエコシステムの拡大に取り組めることを、誇りに思います。SANWA Technologiesおよび白山はいずれも、コネクタ部品供給において長年の実績と優れた顧客サポートを有しており、こうした強みを背景に、MMC光コネクタ市場における安定した供給体制の確立に大きく貢献してくれるものと確信しています。」

US Conec、白山、SANWA Technologiesは、2026年3月17日～19日に米国ロサンゼルスで開催される OFC にて、MMC光コネクタソリューションを展示いたします。
- US Conec：ブース 1938（South Hall）
- SANWA Technologies：ブース 1017（South Hall）
- 白山：ブース 309（South Hall）




MMC Connectors and TMT Ferrules

■本リリースに関する各社お問い合わせ先

US Conec Press Contact:
Ms. Youa Yang-Xiong
Marketing Communications
(828) 624-6417
youaxiong@usconec.com

US Conec Ltd.について
US Conec Ltdは、高密度光インターコネクトの設計および開発のグローバルリーダーです。30年以上の革新的な経験を元に、世界中のデータセンターおよびエンタープライズ構内光配線、公共ネットワーク、オンボード光インターコネクト、産業、軍事市場向けに、業界トップの部品を提供しています。本社は米国ノースカロライナ州ヒッコリーにあり、トップ通信技術企業であるCorning Inc.、株式会社フジクラおよびNTTアドバンステクノロジ株式会社が出資しています。詳細はwww.usconec.comをご覧ください。

SANWA Technologies Press Contact:
Joseph Kim
Marketing Manager
+1(855)769-8324
joseph.kim@snwtech.com

SANWA Technologies, Inc.について
SANWA Technologies, Inc.は、光通信市場向け機器・部品のリーディングカンパニーである三和テクノロジーズ株式会社の100%子会社です。三和テクノロジーズグループは、75年以上にわたる技術革新の歴史を有し、未来の光ネットワーク技術の発展を支える高品質なコネクティビティソリューションおよび各種コンポーネントの開発、製造を行っています。東京に本社を置き、タイに主要な生産拠点を構えるほか、米国テキサス州およびマサチューセッツ州、ポーランド、台湾にグローバルな販売拠点を展開しています。詳細はwww.sanwa-tech.com をご覧ください。

Hakusan Inc. Press Contact:
Ms. Erina Tsubomoto
Lead Marketing
+81-90-3246-9539
p-relations@hakusan-mfg.co.jp

株式会社白山について
株式会社白山は、世界でいち早くMTフェルールの開発に取り組んだ企業の一社として、35年以上にわたり培ってきたエンジニアリングの知見と先進的な製造技術を融合し、データセンターや通信ネットワーク、航空宇宙分野、一般産業用途、さらには次世代光システム向けに、高精度・高密度ソリューションを提供しています。また、白山はLighteraグループの一員として光接続技術におけるイノベーションを加速させる一方で、グローバルに信頼される独立ブランドとしての体制を維持し、事業を展開しています。石川県金沢市に本社を構え、進化を続ける市場において、高い技術力が求められる多心光接続技術に注力しています。詳細はhttps://hakusan-mfg.co.jp/をご覧ください。