展示ブースイメージ
株式会社白山(本社:石川県金沢市)は2025年7月30日(水)から8月1日(金)まで東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT2025 - 次世代通信技術・ソリューション展」に出展し、次世代通信を支える革新的な光コネクタ技術を紹介します。展示の目玉となるのは今回の出展で初披露となる「MTDS(R)(狭ピッチMTフェルール)」で、本製品は光電融合技術により高密度実装が求められる通信インフラやデータセンターにおいて、大きな可能性を秘めています。
■ 出展の背景
株式会社白山 MPOコネクタ
白山はこれまでもCOMNEXTシリーズの展示会に継続して参加しており、毎回多くの来場者から高い関心を集めてまいりました。
展示会を通じて得られたフィードバックは、製品改良や新技術の開発に活かされており、白山の技術が次世代通信の現場でどのように活用されるかを示す場として、COMNEXTは重要な位置づけとなっています。
さらに、社内では「光通信業界をより理解することができた」「次につながる活動だった」との声もあり、展示会参加が社員の意識向上や技術理解の深化にも寄与しております。
このような背景のもと、COMNEXT2025では、これまで築き上げてきた技術と信頼を未来へとつなぐ展示を目指し、通信の新時代に向けた挑戦を続けてまいります。
■ 出展の目的
今回の出展では、「高密度」「小型化」「耐熱性」を軸に、次世代通信インフラを支える「光電融合技術」「Co-Packaged Optics技術」への対応を視野に入れ、データセンターや通信キャリアが直面する技術的課題に対応する製品群を紹介します。
技術担当者による説明を通じて製品の特長や導入効果を具体的に伝えることで、白山の技術力と信頼性を実感いただく機会を提供させていただきたいと思っております。
■ 出展内容
主力製品である多心光コネクタ部品「MTフェルール」および「MPOコネクタ」を中心に、最先端の光接続技術を展示いたします。
1. 高密度対応製品
MTDS(R)(狭ピッチMTフェルール)は、127?mピッチで32心を1列に実装可能な構造を採用しており、限られたスペースでも高密度な光接続を実現できるため、次世代光インターフェースの新たな選択肢となります。
株式会社白山 127?ピッチ 32心1列のMTDS(R)
2. 小型化対応製品
MTCT(R)は、従来製品と比較して大幅なサイズ縮小を実現した小型MTコネクタです。限られたスペースへの組み込みを可能にすることで、開発者の設計自由度を向上させます。
株式会社白山 MTCT(R) Connector
3. 耐熱性製品
CMF (Ceramic Multifiber Ferrule) は、高温環境下でも安定した光接続性能を維持する耐熱性に優れたセラミックフェルールです。光電融合が進む中で、熱設計が重要となるシステムにおいて、開発者が安心して採用できる素材技術です。
株式会社白山 CMF (Ceramic Multifiber Ferrule)
中でも注目なのは、今回初めて展示される「MTDS(R)(狭ピッチMTフェルール)」です。本製品は、ファイバピッチ127?mで32心を1列に実装可能とする革新的な構造を採用しており、データセンターや通信インフラにおける高密度実装ニーズに応える次世代型フェルールです。すでに業界内からの関心も高く、ぜひ多くの皆様にご覧いただきたい商品です。
白山の多心光コネクタ技術は、国内外の通信事業者やデータセンター事業者から高い評価を受けており、他社製品と比較しても優れた信頼性と性能を誇ります。今回の展示では、これまで培ってきた技術力と品質へのこだわりを、実機展示と技術担当者による説明を通じてご体感いただけます。
■ 商談予約
展示会期間中の商談予約を受け付けております。新製品の導入や技術協力に関するご相談をお待ちしております。商談予約やお問い合わせは、白山の担当者に直接お問い合わせください。 白山に初めてコンタクトされる方は、弊社のウェブサイトの問い合わせフォームからご連絡ください。展示会場でも直接お申し込みいただけます。
■ 取材依頼
メディア関係者の皆様には、展示会期間中の取材を歓迎いたします。取材をご希望の方は、事前に広報担当までご連絡いただけますと幸いです。取材アポイントの調整や詳細な情報提供をさせていただきます。